本届展会以“电子制造新商机”为年度主题，汇聚全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案与前沿技术成果，通过沉浸式场景体验、思想碰撞、奖项发布与产业对接，为中国乃至全球电子制造业勾勒未来发展路线图。

头部企业创新集结，共探先进电子制造

全球制造业效率革命浪潮下，技术亮点集中爆发。YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、Schunk、Universa Robots、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超20家全球知名品牌原厂在NEPCON China独家展示有关贴片、焊接、测试、印刷、机器人、分板等新技术及应用案例分享，启迪行业人员无限灵感与创新。

同时，本届展会集结KIC、锐德热力、德律、日联科技、三捷、伊赛仑特、板石智能、蔚视科等众多企业的首发新品，涵盖人工智能、汽车电子、机器人、智能制造、半导体封装等应用领域，推动产业智能化升级，促进企业降本增效。

以场景化缔造智慧新机遇

NEPCON China 2025打造沉浸式体验区构建起三大未来产业场景，让观众零距离触摸科技前沿与革新。其中汽车电子&低空飞行核心零部件拆解区集中展示智能感知、低空飞行、智能座舱领域的超20个核心零部件，现场神秘新车零距离体验。本届展会更是特邀来自极氪、银基、西格迈、科士达、同济大学、镭神、工信部五所、大陆等企业的30位顶尖专家，分享汽车电子与低空飞行的前沿技术与应用。