AIGC的发展热潮已势不可挡，用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多，芯片封装的尺寸就越来越大，以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，而这样又会使得通孔距离变长带来通孔损耗。

在这样的情境下，升级基板技术成为提升芯片算力的途径之一。在现有的技术路线中，能够在AI芯片大尺寸封装中克服有机基板翘曲问题的玻璃基板，成为许多大公司重点研发的方向，英特尔和三星都在为之努力。

玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点 ，在elexcon 2024的参展商中，已经形成 TGV集群效应 。在elexcon主办方的邀请下，TGV参展商讲述了他们眼中的产业链变化：