九峰山实验室展台，观众仔细参观各种化合物半导体晶圆。 （湖北日报全媒记者 魏铼 摄）

湖北日报全媒记者 李源

通体白色，高约1.5米、占地约4平方米，机械装置上下翻飞，晶圆上的光芯片被一颗颗取下并焊接在光模块上，监控屏幕上实时生成的数据曲线平滑而稳定。

4月23日，九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，这台名为Flip Chip热压键合设备的产品引发关注。这款产品由武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）自主研发，可将光芯片的焊接速度从目前的每颗1小时大幅提升至每颗1分40秒，提速近30倍。

光模块是光纤通信的核心器件。如果把数据中心的算力比作高速公路的通行能力，光模块速率越高就意味着高速公路越宽敞、越平坦，数据“奔跑”更畅快。AI时代，数据中心成为“新基建”，算力需求激增为高速光模块打开了巨大市场空间。

华工科技以光模块研发制造为主的“联接业务”，去年实现营业收入39.75亿元，同比增长23.75%。光迅科技自主研发的1.6T高速光模块已启动量产，有望成为企业搏击市场的“拳头产品”。

但高速光模块的生产并不简单。以光芯片焊接为例，目前业界主流的1.6T高速光模块包含8颗光芯片，使用美国进口设备焊接这些芯片，速度大约为每颗1小时，这意味着一台设备一天最多只能生产3个光模块。

芯力科销售经理钟云峰介绍，光芯片焊接速度慢的原因在于设备非专用。“进口设备一机多能，焊接光芯片并不是它的拿手绝活，效率自然不高。”

敏锐捕捉到高速光模块市场需求节节攀升，芯力科诞生之初就决定杀入光芯片焊接领域，研发Flip Chip（芯片倒装）热压键合设备。

实现芯片倒装并非易事，不仅需要高精度的对准系统和稳定的连接技术，还需通过算法优化精密控制机械部件的细微动作，难度堪比在豆腐上雕花。

芯力科由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心共同孵化，技术源于华中科技大学尹周平团队。今年年初，芯力科做出Flip Chip热压键合设备样机，并研发配套算法，实现键合精度正负3微米、力度控制精度0.01牛、波动率小于10%，以及单颗芯片键合时间1分40秒的业界领先技术指标。经国内某头部企业测试，该设备生产的光模块良品率超过99%，具备规模化生产条件。

钟云峰介绍，芯力科下月将向武汉本地一家光电子信息企业送测两台设备，助力“武汉造”高速光模块加速量产。