中移物联精彩亮相2022世界物联网博览会

中国青年网

11月25日至27日，以“格物致智，数实共生”为主题的2022世界物联网博览会（以下简称“物博会”）在江苏省无锡市举办，通过高峰论坛、展览展示、对接交流、高端成果等多种形式，打造一场“1+1+6”（1场世界物联网无锡峰会，1场物联网应用和产品展览展示和6场系列活动）科技盛宴。现场汇集全球技术前沿信息，集聚高端创新资源，全面展示产业发展和行业应用的最新成果，为全球新一代信息技术创新、产业进步和融合发展提供交流合作平台。

中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）作为物联网领域头部企业，积极推进全社会数字经济提速和数智化转型。本届物博会中移物联携OneNET城市物联网平台、OneChip芯片、OneMO模组、OneBOX 5G工业网关、和对讲等产品应用精彩亮相中国移动展区现场，展现了中移物联的核心专业技术、尖端创新成果和先进应用案例。

OneNET城市物联网平台

中移物联以OneNET城市物联网平台为底座，融入六类场景，聚焦九大中低速行业，构建“169”城市物联网新型基础设施，实现平台连通、数据融通、应用贯通，加快物联网行业融合发展。

OneNET 城市物联网平台重点聚焦政府、教育、金融等重点行业客户，提供全域感知、数字集成、数据治理、数字孪生、应用开放、运营可视等六大能力，助力构建“一网统管”治理体系，解决城市感知分散难管理、数据价值难挖掘、应用孤岛难互通、技术多样难融合等治理痛点，提升城市数智治理水平，实现城市从物联、数联到智联。

截至目前，OneNET城市物联网平台已部署100+城市平台，服务1000+智慧园区，10000+智慧社区，累计接入1亿+终端设备，在物联时代充分贡献中国移动力量。

OneChip芯片

在OneChip芯片展区，中移物联旗下芯片公司芯昇科技共展出12款芯片产品，涵盖“安全、通信、计算”三大方向。其中，“星火·AT1”作为芯昇科技发布的首款主动标识载体芯片，结合了工业互联网标识和物联卡的SIM技术，标志着中移物联在工业互联网标识领域的探索和成果。目前，芯昇科技正在结合主动标识载体、标识解析模组及可信解析平台、标识管理服务，赋能燃气企业标识解析能力，完成燃气表计设备从生产、测试、安装、运行、到售后的全生命周期管理。

同时，中移物联自2018年开始布局物联网贴片卡市场，累计出货量超1亿颗，依托于自研芯片优势，2022年上半年位居中国移动物联网卡供应量榜首，逐步发展成为行业内唯一集“自研SIM芯片+自研SIM操作系统+自主化生产”的全流程核心能力自主可控的企业。

OneMO模组

本次大会中移物联OneMO共展示NB-IoT/4G/5G等类型共计16款模组产品，可广泛应用于能源表计、金融支付、资产追踪、智能安防、智慧工业、医疗健康、智慧农业等众多领域。目前，OneMO模组年出货超千万片，累计出货超7000万片，累计服务客户数超5000家。

OneMO 5G模组完成主流芯片平台全覆盖，均支持5G NSA和SA模式，支持700MHz频段。值得一提的是，OneMO最新推出的MF309/MF310系列模组，兼具高性价比、云网融合、接口丰富、多切片等特点，受到行业伙伴和工程师广泛关注。

中移物联现场还展示OneBox 5G工业网关、和对讲、5G 企业网关、物联网智能燃气表方案板，以及生态厂家的小魔方、井盖异动传感器、门磁传感器、水浸传感器、人体红外传感器、地磁传感器等一系列物联网领域的创新实践和行业应用。中移物联加快“连接+算力+能力”服务渗透普及，联合生态合作伙伴，赋能先进感知、车联网、工业互联网产业，筑牢“数智基建”根基，赋能“数智场景”繁荣。

（来源：中国青年网）